台灣材料通路商華立企業拿下八家銀行支持的60億元聯合貸款，對公司與台灣AI供應鏈是好消息。

• 華南銀行、玉山、土銀、兆豐與一銀共同主辦，台銀、永豐與台企銀也加入放款。
• 資金將投入半導體、PCB、光通訊與資通訊等高科技材料和設備業務的全球擴張。
• AI與高效能運算需求持續拉抬，華立近年營運與獲利屢創新高。
• 伺服器散熱從氣冷轉向液冷，華立切入液冷高階膠材，並導入NVIDIA新一代運算平台的組裝自動化方案。
• PCB端穩定供應高階銅箔基板，協助客戶打進美系雲端業者的新一代AI伺服器主板供應鏈。

Outlook: 有了這筆資金，華立預料會加快先進封裝、液冷與高速傳輸材料的布局，營收動能可望延續。