台湾材料通路商华立企业拿下八家银行支持的60亿元联合贷款，对公司与台湾AI供应链是好消息。

• 华南银行、玉山、土银、兆丰与一银共同主办，台银、永丰与台企银也加入放款。
• 资金将投入半导体、PCB、光通信与信息通信等高科技材料和设备业务的全球扩张。
• AI与高性能运算需求持续拉抬，华立近年营运与获利屡创新高。
• 服务器散热从气冷转向液冷，华立切入液冷高端胶材，并导入NVIDIA新一代运算平台的组装自动化方案。
• PCB端稳定供应高端铜箔基板，协助客户打进美系云端业者的新一代AI服务器主板供应链。

Outlook: 有了这笔资金，华立预料会加快先进封装、液冷与高速传输材料的布局，营收动能可望延续。