台灣的帆宣系統科技預期至少還有五年的成長期，對晶片建廠熱潮而言是正面訊號。

• 帆宣手握龐大在手訂單，工程已排到 2028 年。
• 該公司表示，已備妥足夠的人力與物料，可服務台灣、美國、日本與德國的客戶。
• 需求由先進晶片封裝帶動——也就是用於製造 AI 晶片的 CoWoS 與 CoPoS 技術。
• 台積電的海外擴張是接單來源的一大部分，其日本二廠與德國廠都在興建中。
• 帆宣正引進國外的新設備與技術，並招募學生、提供獎學金以充實人力。

展望：只要台積電持續在國內外興建新廠，帆宣的訂單簿就可望維持滿載。