台湾帆宣系统科技预计未来至少还有五年的增长期，这对芯片建厂热潮而言是一个积极信号。

• 帆宣手握大量在手订单，工作量已排至2028年。
• 公司表示，已备妥充足的人力与物料，以服务台湾、美国、日本和德国的客户。
• 需求由先进芯片封装带动——即用于制造AI芯片的CoWoS与CoPoS技术。
• 台积电的海外扩张是订单来源的重要组成部分，其日本第二座工厂和德国工厂均在建设中。
• 帆宣正在引进新的国外设备与技术，并通过招募学生、提供奖学金来保障人力供给。

展望：只要台积电持续在岛内外兴建新厂，帆宣的订单簿就应能保持饱满。