全球最大電路板廠、台灣的臻鼎正加速切入 AI 資料中心用的高階晶片相關設備，對該公司與台灣 AI 供應鏈都是好消息。

• 臻鼎在台灣大型半導體展中，展出 800G 與 1.6T 光模組，以及最高堆疊達 34 層的伺服器板。
• AI 晶片速度愈來愈快、運算叢集規模愈來愈大，資料中心因此需要更高的頻寬、速度與電源效率。
• 這也拉高了電路板的門檻——層數更多、материа材料更好、訊號更乾淨——對少數具備製造能力的公司有利。
• 全球電路板市場規模預計在 2030 年前突破 1,400 億美元，其中高階板將占逾六成。

展望：隨著 AI 資料中心持續建置，高階電路板的需求可望持續攀升；臻鼎表示，已完成廠房與研發布局，準備迎接這波浪潮。