全球最大的电路板制造商——台湾臻鼎，正加速布局面向AI数据中心的高端芯片相关设备，这对该公司以及台湾的AI供应链都是利好消息。

• 臻鼎在台湾的大型半导体展会上展示了800G和1.6T光模块，以及层数最高达34层的服务器板。
• AI芯片速度越来越快，计算集群规模越来越大，因此数据中心需要更高的带宽、速度和能效。
• 这对电路板提出了更高要求——层数更多、材料更好、信号更纯净——从而有利于少数具备制造能力的公司。
• 预计到2030年，全球电路板市场规模将突破1400亿美元，其中高端板将占六成以上。

展望：随着AI数据中心持续建设，高端电路板的需求应会不断攀升，臻鼎表示已在工厂产能和研发方面做好准备，以抓住这波机遇。