台灣的所羅門（Solomon）正深入布局晶片檢測領域，隨著 AI 晶片封裝需求成長，這對其業務是正面訊號。

• 所羅門發表一套系統，可在晶圓仍置於載具盒內時檢查整片晶圓是否翹曲，採用光學感測而非接觸式量測。
• 在機械手臂取放晶圓前就找出彎曲或傾斜的晶圓，可降低破片、碰撞、污染與廠務停機的風險。
• 第二項設備運用 AI 視覺辨識玻璃上的不良孔洞，例如缺孔或孔徑錯誤，鎖定 AI 晶片所使用的先進封裝。
• 所羅門也讓配備攝影機與手臂的機器人在晶片廠內巡檢，自行判讀儀錶與指示燈，並主動標示故障設備。
• 該公司表示，這些設備可直接導入現有廠房，無需重新配線或停產。

展望：隨著 AI 晶片封裝帶動更嚴格的品質管控需求，所羅門正卡位，準備在未來一年向晶片製造商銷售更多檢測設備。