随着AI芯片封装需求增长，台湾所罗门（Solomon）正加速深耕芯片检测领域，这对其业务而言是一个积极信号。

• 所罗门发布了一套系统，可在晶圆仍置于载具盒内时对整片晶圆进行翘曲检测，采用光学传感器而非接触式测量。

• 在机械手臂取放之前就发现晶圆弯曲或倾斜，可降低破片、碰撞、污染以及工厂停机的风险。

• 另一款设备利用AI视觉识别玻璃基板上的不良孔洞——缺孔或孔径异常，主要面向AI芯片所使用的先进封装。

• 所罗门还在芯片厂内部署配备摄像头与机械手臂的机器人，让其自主读取仪表和指示灯，并标记出故障设备。

• 该公司表示，这些设备可直接接入现有厂房，无需重新布线，也无需停产。

展望：随着AI芯片封装推动更严格的品质管控需求，所罗门正着力布局，以期在未来一年向芯片制造商销售更多检测设备。