在 AI 需求帶動下，台灣晶片產業預告未來兩年將強勁成長——這對晶圓製造商、晶片設計商，以及半導體供應鏈的投資人都是好消息。

• 環球晶預期未來兩年矽晶圓將有雙位數成長，隨著客戶興建新廠，出貨量與價格都將同步上揚。
• AI 正在造成需求的結構性轉變，而不只是一般的景氣回升。
• 台積電首度將系統整合商納入其 3D IC 聯盟，因為晶片已無法脫離其運行所在的系統單獨進行測試。
• 先進技術演進太快，已不容許逐步循序開發，因此業界正被推向平行開發，以及更緊密的系統與晶片協同設計。
• 在歐洲，台積電表示先進晶片的需求雖在成長，但規模仍不足以支撐設廠，因此正在培訓歐洲的設計團隊，以協助創造這樣的需求。

展望：隨著 AI 基礎建設持續擴建，預期晶圓價格與出貨量將持續攀升；至於歐洲，對台積電而言仍是一項長線緩進的計畫。