在人工智能需求的推动下，台湾芯片产业释放出未来两年强劲增长的信号——这对晶圆制造商、芯片设计公司以及半导体供应链上的投资者而言都是利好消息。

• 环球晶圆预计未来两年硅晶圆将实现两位数增长，随着客户新建厂房，出货量与价格都将上涨。
• 人工智能正在引发需求的结构性转变，而不只是一轮寻常的上行周期。
• 台积电首次将系统整合厂商纳入其 3D IC 联盟，因为芯片已无法脱离其所运行的系统单独进行测试。
• 先进技术发展速度过快，逐步推进的开发模式已难以适应，因此产业正被推向并行开发以及更紧密的系统与芯片协同设计。
• 在欧洲，台积电表示先进芯片的需求正在增长，但规模仍不足以支撑设厂，因此该公司正在培训欧洲的设计团队，以帮助创造这类需求。

展望：随着人工智能基础设施建设持续推进，晶圆价格与出货量预计将继续攀升，而欧洲对台积电而言仍是一个需要长期培育的项目。