台灣晶片設備廠均華表示，先進封裝設備的訂單湧入速度已超過公司的產能，這對公司而言是好消息，也顯示 AI 晶片熱潮仍在加速。

• 訂單已排到明年第三季，而且還在持續進來。
• 固晶機需求成長迅速，本半年度將超越晶片分選機，成為更主要的營收來源。
• AI 晶片如今價值極高，一旦接合出錯代價非常昂貴，因此客戶願意為精密機台支付更高價格——國外設備的單台價格可能高出五到十倍。
• 這類接合機台的整體市場規模，已從全球數億美元躍升至可能數倍於此，光是先進封裝領域就是如此。
• 產能是瓶頸：多數機台由母公司均豪精密製造，供給缺口仍比預期更大。

展望：未來六到七個月，來自最大客戶的營收可望達到高峰，而先進封裝設備的短缺短期內不太可能緩解。