台湾芯片设备制造商群华表示，先进封装设备的订单堆积速度已超过其产能——这对公司是好消息，也表明AI芯片热潮仍在加速。

• 订单已排到明年第三季度，而且还在不断涌入。
• 固晶机需求增长迅猛，本半年度将超过芯片分选机，成为更大的营收来源。
• AI芯片如今价值极高，一次键合失误代价高昂，因此客户愿意为高精度设备支付更高价格——国外设备单台价格可能高出五到十倍。
• 这类键合设备的整体市场规模已从全球几亿美元跃升至可能数倍于此，仅先进封装一项即是如此。
• 产能是瓶颈：多数设备由母公司均豪精密制造，供应缺口仍比预期更大。

展望：未来六到七个月，来自其最大客户的营收将达到峰值，先进封装设备短缺短期内不太可能缓解。