台灣晶片封裝供應商正全力衝刺產能，對AI硬體供應鏈以及關注該類股的投資人而言都是好兆頭。

• 萬潤的工廠幾乎滿載運轉，訂單已排到明年年中。
• 家登同樣處於滿產狀態，並預期今年下半年表現將優於上半年。
• 需求來自EUV光罩盒與晶圓載具，晶片製造商持續興建新廠。
• 家登的先進封裝載具銷售較去年成長兩倍，目前已開始小量出貨，測試結果優於客戶預期。
• 萬潤正跨足矽光子設備，該領域仍在從零建立；家登則正在完成亞利桑那州零組件廠，以服務美國航太與晶片客戶。

展望：隨著先進封裝與EUV需求持續攀升，兩家公司都預期未來兩年將快速成長。