台湾芯片封装供应商正满负荷运转，这对AI硬件产业链以及关注该板块的投资者而言是一个积极信号。

• 万润的工厂已接近满产运行，订单已排到明年年中。
• 家登同样处于满产状态，并预计下半年表现将优于上半年。
• 随着芯片制造商持续兴建新厂，需求主要来自EUV光罩盒和晶圆载具。
• 家登的先进封装载具销售额较去年增长两倍，目前已开始小批量出货，测试结果超出客户预期。
• 万润正进军硅光子设备领域，该领域尚处于从零起步阶段；家登则即将完成亚利桑那州零部件工厂的建设，以服务美国航空航天和芯片客户。

展望：随着先进封装与EUV需求持续攀升，两家公司均预计未来两年将实现快速增长。