台灣封測廠力成因為先進封裝訂單滿手，股價大漲、法人搶進，對股東和整個 AI 供應鏈都是好消息。

• 力成股價昨天勁揚逾 4%，成交量放大，外資和自營商合計買超逾 3600 張。
• 董事長蔡篤恭說，扇出型面板級封裝（FOPLP）產能已被超微和博通訂光。
• 設備交期拉長，原本今年要開出的新產能延到明年中，2028 年再加大擴充。
• 類似台積電 CoWoS 的 PiFO 明年中量產，光學引擎元件年底小量出貨，CPO 交換器 2027 年量產。

Outlook: 產能滿載加上 AI 客戶排隊下單，力成未來兩年的成長動能明確，但短期擴產速度受制於設備交期。