台湾封测厂力成因为先进封装订单满手，股价大涨、法人抢进，对股东和整个 AI 供应链都是好消息。

• 力成股价昨天劲扬逾 4%，成交量放大，外资和自营商合计买超逾 3600 张。
• 董事长蔡笃恭说，扇出型面板级封装（FOPLP）产能已被超微和博通订光。
• 设备交期拉长，原本今年要开出的新产能延到明年中，2028 年再加大扩充。
• 类似台积电 CoWoS 的 PiFO 明年中量产，光学引擎元件年底小量出货，CPO 交换器 2027 年量产。

Outlook: 产能满载加上 AI 客户排队下单，力成未来两年的成长动能明确，但短期扩产速度受制于设备交期。