半導體載具廠家登產能滿載、訂單暢旺，對股東和半導體供應鏈是好消息。

• EUV光罩盒與晶圓載具FOUP出貨強勁，產能滿載，下半年營收將優於上半年。
• 今年前7月營收年增近三成，客戶持續擴廠帶動需求。
• 先進封裝載具下半年開始小量出貨，銷售額已是去年的三倍，驗證結果超出客戶期待。
• 韓國複合產品驗證進入最後階段，最快下一季小量出貨。
• 航太事業兩年成長六成，美國亞利桑那州新廠即將完工，第4季試產。

展望：先進封裝與航太兩條新線同時放量，未來兩年成長動能可望比今年更強。