半导体载具厂家登产能满载、订单畅旺，对股东和半导体供应链是好消息。

• EUV光罩盒与晶圆载具FOUP出货强劲，产能满载，下半年营收将优于上半年。
• 今年前7月营收年增近三成，客户持续扩厂带动需求。
• 先进封装载具下半年开始小量出货，销售额已是去年的三倍，验证结果超出客户期待。
• 韩国复合产品验证进入最后阶段，最快下一季小量出货。
• 航太事业两年成长六成，美国亚利桑那州新厂即将完工，第4季试产。

展望：先进封装与航太两条新线同时放量，未来两年成长动能可望比今年更强。