AI 伺服器正帶動高階電路板material短缺，這對台灣三大銅箔基板廠是大利多，對所有向他們採購的客戶則是節節上升的成本。

• 銅箔基板是每一片伺服器主機板與交換器板卡的基礎材料，而 AI 晶片需要訊號損耗更低的更高等級產品。
• 各廠正為 2026 年的 AI 伺服器從 M6、M7 升級到 M8、M9，供給卻跟不上，因此價格每一季都在調漲。
• 緊俏從上游就開始：玻纖布、樹脂與銅箔廠幾乎都是滿載生產，整條供應鏈毫無餘裕。
• 台光電、台燿與聯茂營收都大幅跳升，隨著高階材料出貨比重提高，毛利率同步走揚，新增產能更已被預訂到 2028 年之後。
• 主要隱憂是 CPO，一種以光取代銅來傳輸訊號的技術；9 月市場傳出較便宜的材料就已足夠，一天之內讓這三檔股票重挫。

展望：各大投資銀行預期 CPO 導入速度緩慢，2028 年前衝擊有限，因此高階基板應會持續供不應求、價格繼續走高，不過股價恐怕仍會相當震盪。