AI服务器正在引发高阶电路板材料短缺，这对台湾三大铜箔基板厂商是重大利好，而对所有向其采购的客户而言则意味着成本上升。

• 铜箔基板是每一块服务器主板和交换机板卡的基础材料，而AI芯片需要信号损耗更低的更高等级产品。
• 厂商正从M6、M7升级到用于2026年AI服务器的M8、M9，供给难以跟上，因此价格每个季度都在上涨。
• 压力源自上游：玻璃纤维布、树脂和铜箔工厂几乎满载运转，整条供应链毫无余裕。
• 台光电、台燿与联茂的营收均大幅跃升，随着更多高阶材料出货，利润率持续扩大，新增产能已经预订至2028年之后。
• 主要隐忧是CPO，这是一种以光而非铜传输信号的技术；9月有关更廉价材料即已足够的说法，曾令这三档股票在一天内重挫。

展望：大型银行预期CPO将缓慢落地，在2028年之前影响有限，因此高阶基板应会持续供不应求、价格continue走高，不过股价很可能仍将波动剧烈。