台積電預計在 2028 年前持續保持其在 AI 先進晶片封裝領域的領先地位，這對台積電股東是好消息，卻讓英特爾想分食 AI 熱潮大餅的希望受挫。

• 台積電的 CoWoS-L 封裝在成熟度與生產良率上勝過英特爾的競爭技術 EMIB-T，因此仍是 AI 晶片的預設選擇。
• 輝達與超微已在其 AI 加速器上採用 CoWoS-L，而 Meta、AWS 與微軟也正排隊準備在 2027 年前將其用於自家客製化晶片。
• AI 晶片越做越大，需要在旁邊堆疊更多記憶體，而較舊的 CoWoS-S 方法已達到物理極限。
• 需求強勁：輝達高階 GPU 出貨量預計今年成長 30%，Google 的 TPU 與 AWS 的 Trainium 晶片也在加速放量。
• CoWoS-L 成本高昂且台積電產能不足，因此 Google 計劃在 2027 年試用英特爾的 EMIB-T，AWS 也在測試中。

展望：英特爾將承接部分溢出訂單，但至少到 2028 年，台積電的封裝技術仍將是 AI 晶片的產業標準。