预计台积电将在2028年前持续保持其在AI先进芯片封装领域的领先地位，这对台积电股东来说是好消息，而对英特尔希望分得AI热潮一杯羹的期望则是一次挫折。

• 台积电的CoWoS-L封装在成熟度和生产良率上优于英特尔的竞争技术EMIB-T，因此仍是AI芯片的默认选择。
• 英伟达和AMD已在其AI加速器上采用CoWoS-L，Meta、AWS和微软也正准备在2027年前将其用于各自的定制芯片。
• AI芯片正变得越来越大，需要在旁边堆叠更多内存，而较老的CoWoS-S方法已触及其物理极限。
• 需求强劲：英伟达高端GPU出货量预计今年将增长30%，谷歌的TPU和AWS的Trainium芯片也在加速放量。
• CoWoS-L成本高昂，且台积电产能不足，因此谷歌计划在2027年试用英特尔的EMIB-T，AWS也在对其进行测试。

展望：英特尔将承接部分溢出业务，但至少到2028年，台积电的封装技术仍将是AI芯片的行业标准。