桃園正劃設高階晶片封裝材料專用工業區，對台灣晶片供應鏈以及競相滿足AI需求的在地廠商而言都是好消息。

• 桃園將在航空城產業用地第一期中，劃出40公頃供先進IC載板業者使用。
• 整地作業最快可在2028年與廠商同步展開，土地將分區交付，讓業者能更早動工。
• 由於AI晶片對這類零組件的用量大增，載板業者正回台投資或在台擴廠。
• 土地將以長期租賃而非直接標售的方式提供，讓廠商減少前期現金支出，把更多資金投入設備與研發。
• 電力與水資源是關鍵瓶頸：市府正協助廠商取得超高壓供電，並推動台電加速新設變電所。

展望：桃園預計10月與電路板公會及欣興、景碩等廠商簽署合作備忘錄，最後的土地清理作業則將於2027年年中前完成。