桃园正划设一处专供高端芯片封装材料使用的产业专区，对台湾芯片供应链以及争相满足人工智能需求的本地厂商而言都是利好消息。

• 桃园将在航空城产业用地第一期中划出40公顷，供高端IC载板厂商使用。
• 与厂商同步进行的整地作业最快可于2028年展开，土地将分区交付，让业者能更早动工。
• 由于人工智能芯片对这类零部件的需求量大增，载板厂商纷纷回流台湾或在此扩产。
• 土地将以长期租赁而非直接出售的方式提供，让企业减少前期现金支出，把更多资金投入设备与研发。
• 电力和水源是症结所在：市府正协助厂商取得超高压供电，并推动台电加快新建变电所。

展望：桃园预计将于10月与电路板同业公会以及欣兴、景硕等厂商签署合作协议，最后一批土地清理作业将于2027年年中前完成。