SK海力士正在重新設計記憶體晶片的建構方式，此一轉變可能為台積電帶來更多業務——對台灣晶片產業而言是好消息，不過目前一切尚未獲得證實。

• SK海力士想把DRAM拆成兩個部分：儲存資料的記憶體單元，以及負責資料進出的周邊電路。
• 電路的部分將採用先進邏輯晶片製程製造——正是台積電的專長領域——再堆疊到記憶體層之上。
• 兩家公司已在HBM4上合作，這是用於AI晶片的最新高頻寬記憶體，其基礎層由台積電製造。
• AI加速器現在需要的是更快、更省電的資料傳輸，而不只是更大的儲存容量，這正推動記憶體廠商走向邏輯製造。
• 韓國分析師表示，SK海力士將邏輯製程交給外部晶圓代工廠的可能性仍然不高——除非它落後於競爭對手，需要快速迎頭趕上。

展望：預期SK海力士將保留各種選項，任何規模更大的台積電合作案，都將取決於其自身內部研發的推進速度。