SK海力士正在重新设计存储芯片的制造方式，这一转变可能为台积电带来更多订单——对台湾芯片产业而言是个好消息，不过目前尚无任何确认。

• SK海力士希望将DRAM拆分为两个部分：存储数据的存储单元，以及负责数据进出的外围电路。
• 电路部分将采用先进逻辑芯片工艺制造——正是台积电所擅长的领域——然后堆叠在存储层之上。
• 两家公司已经在HBM4上展开合作。HBM4是用于AI芯片的最新款高带宽存储器，其基底层由台积电制造。
• AI加速器如今需要的不只是更大的存储容量，还要求数据传输更快、功耗更低，这正推动存储厂商转向逻辑制造。
• 韩国分析师表示，SK海力士将逻辑部分交给外部代工厂的可能性依然不大——除非它落后于竞争对手，需要快速追赶。

前景展望：预计SK海力士将保留各种选项，任何更大规模的台积电合作都将取决于其自主研发推进的速度。