台灣矽光子的推進，卡關的不是工廠端，而是測試環節，這對兩家有能力解決此問題的台灣設備廠而言是好消息。

• 矽光子（CPO）晶片今年進入量產，但瓶頸不在製造，而是測試。
• 即便通過前段篩選的晶片，在最終組裝後仍可能失效，因此封裝後的光學連結與訊號路徑檢測已成必要環節。
• 國泰期貨認為後段測試的價值將提升，並點名宏進（7769）與致茂（2360）為受惠者，其中宏進目標價為新台幣 8,400 元。
• 宏進計劃於 10 月交付量產級驗證機台；致茂的光學測試設備則自今年下半年開始出貨。

展望：第四季是關鍵考驗——觀察客戶是否接受並下單採購這些機台，若成真，將確認價值向後段測試移轉的趨勢。