台湾硅光子的推进受阻于测试环节，而非制造产线，这对两家有能力解决该问题的台湾设备厂商而言是利好消息。

• 硅光子（CPO）芯片今年进入量产，但瓶颈并非制造，而是测试。
• 即便通过前段筛选的芯片，在最终组装后仍可能失效，因此封装后对光链路与信号路径的检测已不可或缺。
• 国泰期货认为后段测试的价值将提升，并点名鸿劲（7769）与致茂（2360）为受惠者，其中鸿劲目标价为新台币 8,400 元。
• 鸿劲计划在 10 月交付量产级验证机台；致茂的光学测试设备则于今年下半年开始出货。

展望：第四季是关键考验——观察客户是否验收并下单这些机台，这将印证价值向后段测试转移的趋势。