三星在高頻寬記憶體與晶片製造領域逐漸站穩腳步，對三星投資人而言是好消息，也為台積電與 SK 海力士帶來新的競爭壓力。

• 三星在 AI 晶片所用高頻寬記憶體市場的市占率正在攀升，韓國 KB 證券預期到年底將接近 40%。
• 其最新 HBM4 記憶體的銷售額本季可望成長逾三倍，該晶片已進入量產階段。
• 在代號 zHBM 的次世代產品上，三星一方面與台積電合作，另一方面也提供自家的一站式封裝方案——更佳的散熱表現與大幅提升的資料傳輸速度是主要賣點。
• 三星的晶片製造良率正快速改善：4 奈米製程目前已超過 80%，逼近台積電的水準；2 奈米製程則從今年初的不到 50% 躍升至逾 70%。

展望：良率提升應可帶動三星的晶圓代工業務，並使其記憶體更具競爭力，讓這場與台積電及 SK 海力士的競賽在明年更趨白熱化。