三星在高带宽内存和芯片制造领域正逐步扩大优势，这对三星的投资者而言是好消息，也给台积电和SK海力士带来了新的竞争压力。

• 三星在用于AI芯片的高带宽内存市场中的份额正在上升，韩国KB证券预计到今年年底将接近40%。
• 其最新HBM4内存本季度的销售额预计将增长两倍以上，该芯片已进入全面量产。
• 在名为zHBM的下一代产品上，三星正与台积电合作，同时也提供自家的一站式封装方案——更好的散热和快得多的数据传输速度是其卖点。
• 三星的芯片制造良率正在快速提升：4纳米制程目前已超过80%，接近台积电的水平；2纳米制程则从今年年初的不足50%跃升至70%以上。

前景展望：良率提升应会带动三星的芯片代工业务，并使其内存产品更具竞争力，从而在明年进一步加剧与台积电和SK海力士的竞争。