隨著 AI 資金從興建資料中心轉向為資料中心填入晶片，台積電被視為具吸引力的長線買進標的——這對晶片投資人以及台灣最大企業而言都是好消息。

• 全球資料中心支出在未來二十幾年可望成長逾一倍，今年的規模約為 8,000 億美元。
• 支出結構正在改變：建築物可使用 30 年，但裡頭的晶片每隔幾年就得汰換，因此隨著時間推移，將有更高比例的預算流向半導體。
• 微軟目前已把三分之二的雲端支出投入 GPU、CPU 及其他生命週期較短的設備，而非建築物。
• 無論最後由誰勝出——輝達 GPU、亞馬遜自研的 Trainium，或博通與 Google 的客製化設計——晶片都由台積電製造，其在晶圓代工市場的市占率約達 73%。
• 台積電股價本益比不到 25 倍，而營收預估年增 25%，獲利成長速度更快。

展望：若 AI 基礎建設持續推進，台積電的規模與製程領先優勢應可持續從這場晶片競賽的各方吸引訂單。