随着AI资金从建设数据中心转向为其填充芯片，台积电正被称为具有吸引力的长期买入标的——这对芯片投资者以及台湾最大的公司来说都是好消息。

• 全球数据中心支出将在未来二三十年间增长一倍以上，今年的规模约为8000亿美元。
• 支出结构正在改变：建筑物可以使用30年，但其中的芯片每隔几年就要更换一次，因此随着时间推移，预算中会有更大比例流向半导体。
• 微软目前已将三分之二的云支出投入GPU、CPU等使用寿命较短的设备，而非建筑物。
• 无论谁胜出——英伟达的GPU、亚马逊自研的Trainium，还是博通与谷歌的定制设计——芯片都由台积电制造，其在晶圆代工市场的份额约为73%。
• 其股票市盈率不到25倍，而销售额预计将以每年25%的速度增长，利润增速更快。

展望：如果AI基础设施建设持续推进，台积电的规模优势和制程领先地位应能继续从这场芯片竞赛的各方吸引订单。