在 AI 需求持續超出其先進晶片封裝產能的情況下，台積電正準備再度於台灣南部的嘉義擴廠——這對當地與 AI 晶片供應都是好消息。

• 第三期工程正在台積電既有嘉義廠區旁進行籌備，將取得更多土地用於先進封裝。
• AI 需求是主要推力：封裝正是限制高階晶片產出的瓶頸。
• 前兩座廠將於明年進入量產；另有三座廠正在興建中，全部預計於 2031 年完工。
• 另有六家半導體設備、精密零組件與生技領域的業者也已進駐，使該園區逐漸形成聚落。
• 台灣的園區管理單位將此舉定調為讓產業根留台灣，而非外移。

展望：第三期的正式核定是下一步，隨著 AI 訂單持續成長，預料將有更多土地劃設供台積電封裝使用。