随着人工智能需求持续超出台积电封装先进芯片的产能，该公司正准备在台湾南部嘉义再次扩建——这对当地和人工智能芯片供应而言都是好消息。

• 第三期工程正在台积电现有嘉义厂区旁筹备，将为先进封装提供更多用地。
• 人工智能需求是主要推动力：封装是制约高端芯片产出的瓶颈。
• 前两座厂房将于明年开始量产；另有三座正在建设中，全部工程将于2031年完工。
• 另有六家从事芯片设备、精密零部件和生物科技的企业已签约进驻，使该基地形成产业聚落。
• 台湾园区主管机关将此举定位为让产业根留本土，而非外移。

展望：第三期的正式核定是下一步，随着人工智能订单持续增长，预计将有更多土地划拨给台积电用于封装。