台灣正投入公共資金扶植本土半導體設備與設計軟體，對目前仰賴國外供應商的本地設備業者及小型晶片新創而言，是一項利多。

• 自明年起，政府將補助大學與研究機構，與台灣設備商共同設計尖端晶片製造設備。
• 此一推動措施隸屬於一項為期五年、規模達新台幣170億元的計畫，目標是在全台建置共用的晶片研究設施。
• 資金將投入化合物半導體、矽光子、先進微影、原子級製程平台，以及12吋28奈米晶圓與3D封裝的試量產線。
• 第二項計畫瞄準長期由國外巨頭主導的晶片設計軟體領域，台灣鎖定先進封裝等這些對手尚未站穩腳步的新興利基。
• 小型晶片設計公司與新創可透過雲端平台，取得更便宜且完整的工具鏈。

展望：設備共同開發補助將於明年啟動，整體計畫則執行至2028年。