台湾正动用公共资金扶持本土半导体设备与设计软件，此举利好当地设备厂商以及目前依赖外国供应商的小型芯片初创企业。

• 从明年起，政府将出资支持高校和研究机构与台湾设备厂商共同设计尖端芯片设备。
• 该举措属于一项为期五年、规模达新台币170亿元的计划，旨在全岛建设共享的芯片研发设施。
• 资金将投向化合物半导体、硅光子、先进光刻、原子级制程平台，以及12英寸28纳米晶圆和3D封装的试产线。
• 第二项计划瞄准长期由外国巨头主导的芯片设计软件领域，台湾着眼于先进封装等这些对手尚未形成垄断的新兴细分方向。
• 小型芯片设计公司和初创企业可通过云平台获得更便宜、完整的工具链。

展望：设备联合开发补助将于明年启动，整体计划将持续至2028年。