台灣正為台積電位於嘉義的先進封裝廠準備更多用地，對當地經濟及台積電的 AI 晶片供應鏈而言都是好消息。

• 嘉義科學園區正著手規劃第三期擴建區，作為台積電擴增先進封裝產能的基地。
• 台積電在當地的前兩座廠預計明年開始量產，第三座廠也已在興建中。
• 先進封裝是 AI 晶片的瓶頸所在，因此更多用地意味著客戶引頸期盼的零組件能有更多產能。
• 另有六家企業已獲准進駐該園區，圍繞晶片廠形成產業聚落。
• 官員表示，該計畫仍須通過科學園區設置與擴建的一般審查程序。

展望：只要 AI 晶片需求維持不墜，擴建計畫可望持續推進，目前這一階段的工程預計於 2031 年完工。