台湾正在为台积电位于嘉义的先进封装厂准备更多土地，这对当地经济和台积电的AI芯片供应链都是好消息。

• 嘉义科学园区正在筹备第三期扩建，作为台积电扩充先进封装产能的用地。
• 台积电在当地的前两座厂预计明年投产，第三座已在建设中。
• 先进封装是AI芯片的瓶颈所在，因此更多用地意味着能为客户翘首以盼的部件提供更多产能。
• 另有六家企业已获准进驻园区，围绕芯片厂形成产业聚落。
• 官员表示，该计划仍须通过科学园区设置与扩建的常规审查程序。

展望：只要AI芯片需求维持不坠，扩建计划预计将持续推进，当前这一期工程将于2031年前完工。