台積電共同營運長秦永沛獲選為工研院院士，為其見證台灣躍居全球晶片製造龍頭的職涯畫下里程碑。

• 秦永沛於 1987 年加入甫成立的台積電，此後一直投入製造端，從早期的晶圓代工到今日最先進的製程。
• 他出身工研院電子所及次微米計畫，這項政府研究計畫為台積電培育了第一批工程師。
• 擔任廠長期間，他推動「追根究柢、找出原因為止」的文化：台積電二廠開幕時良率掛零，工程師花了好幾天在顯微鏡下逐層剝解晶片，直到找出缺陷。
• 他帶領團隊以縮小金屬間距突破 5 奈米的瓶頸，催生出如今用於量產 AI 晶片的 4 奈米製程。
• 他也推動台積電向本土供應商採購更多材料，將其製造標準擴散到台灣的供應鏈與營建產業。

展望：台積電的優勢仍在於比對手更快將研究突破轉化為大量生產，而這套打法正是帶領它邁向下一世代 AI 晶片的關鍵。