台积电共同营运长秦永沛获选为工研院院士，为其与台湾跻身全球芯片制造顶峰同步的职业生涯写下注脚。

• 秦永沛于1987年加入刚成立的台积电，此后一直深耕制造端，从早期的晶圆代工一路做到如今最先进的制程。
• 他出身于工研院电子所及其次微米计划——正是这项政府研究计划为台积电输送了首批工程师。
• 担任厂长期间，他推动"不找到原因绝不罢休"的文化：台积电二厂开出来时良率为零，工程师们花了几天时间在显微镜下逐层剥开芯片，直到找出缺陷所在。
• 他带领团队通过收紧金属间距突破了5纳米的瓶颈，由此催生出如今用于量产人工智能芯片的4纳米制程。
• 他还推动台积电向本地供应商采购更多材料，将其制造标准扩散到台湾的供应链与营建产业。

展望：台积电的优势依然在于比对手更快地把研究突破转化为大规模量产，而这套打法正是支撑它迈向下一代人工智能芯片的关键。