ASML 目前正同時與台積電和三星合作開發下一世代晶片製造設備，這對 ASML 而言是一項勝利，也顯示 AI 晶片競賽的參賽成本正變得愈來愈高昂。

• 三星與 ASML 正在深化雙方在 High-NA EUV 機台上的長期合作，這類設備能在晶片上刻印最細微的電路。
• 同一天，台積電與 ASML 也宣布另一項合作案，要帶領產業從 6 吋光罩轉向 12 吋光罩，並以 2031 年前建立試產線為目標。
• 三星將協助打造下一世代的 12 吋光罩平台，可望讓生產流程更簡化、更有效率。
• 三星希望將 High-NA EUV 用於未來的 DRAM，藉此捍衛其在高頻寬記憶體（HBM）領域的領先地位，而 HBM 正是 AI 資料中心的核心元件之一。
• ASML 仍是全球唯一能夠銷售 EUV 機台的公司，因此每一家頂尖晶片製造商都必須與其打交道。

展望：預期未來幾年在三星、台積電與英特爾競相爭搶同一批稀缺的 High-NA 設備之際，ASML 仍將維持其定價主導權。