ASML 目前正与台积电和三星共同研发下一代芯片制造设备，这对 ASML 而言是一场胜利，也表明参与 AI 芯片竞赛的成本正变得越来越高。

• 三星与 ASML 正在深化双方在 High-NA EUV 设备上的长期合作，这类设备用于在芯片上刻印最精细的电路。
• 同一天，台积电与 ASML 也宣布了各自的协议，将推动行业从 6 英寸光掩模转向 12 英寸光掩模，目标是在 2031 年之前建成一条试验产线。
• 三星将协助打造下一代 12 英寸掩模平台，这有望让生产更简单、更高效。
• 三星希望将 High-NA EUV 用于未来的 DRAM，以巩固其在高带宽内存领域的领先地位，而高带宽内存是 AI 数据中心的核心组成部分。
• ASML 仍是全球唯一能够销售 EUV 设备的公司，因此每一家领先的芯片制造商都绕不开它。

展望：未来几年，随着三星、台积电和英特尔竞相争夺同样稀缺的 High-NA 设备，预计 ASML 将继续保持定价权。