台灣正押注矽光子技術，以維持其在 AI 晶片供應鏈中的掌控力，這對台積電、日月光、聯發科與鴻海而言都是好消息。

• 矽光子以光取代銅線在晶片間傳輸資料，可降低 30 至 50% 的耗電量。
• 超過 30 家台灣重量級企業，包括台積電、日月光、聯發科與鴻海，已組成矽光子聯盟，要把整條供應鏈留在國內。
• 台灣掌握全球逾半數的晶片封裝與測試市場，而這正是打造這類光學晶片最關鍵的一環。
• 政府已將矽光子列為新版 AI 基礎建設計畫的支柱，並出資投入最艱難技術環節的研發。
• 最大的關卡在於共同封裝光學元件（CPO），這是突破現今電性資料傳輸極限所需的技術。

展望：預期政府將投入更多資金並推動聯合研究，台灣試圖在對手迎頭趕上之前，先鎖定領先優勢。