台湾正押注硅光子技术，以保持其在AI芯片供应链中的主导地位，这对台积电、日月光、联发科和富士康而言是个好消息。

• 硅光子技术以光取代铜导线在芯片间传输数据，可将功耗降低30%至50%。
• 包括台积电、日月光、联发科和富士康在内的30多家台湾重量级企业已组建硅光子联盟，力求将整条供应链留在岛内。
• 台湾占据全球半数以上的芯片封装与测试市场，而这正是制造这类光基芯片最为关键的环节。
• 台湾当局已将硅光子列为其新AI基础设施计划的支柱之一，并出资支持对最艰难技术环节的研发。
• 最大的障碍在于共封装光学（CPO），这项技术是突破当前电学数据链路极限所必需的。

展望：预计台湾方面将投入更多财政资金并推动联合研发，力图在竞争对手追赶上来之前锁定先发优势。