晶片材料的一場靜默轉變，正讓鉬become炙手可熱的商品，對於想擺脫中國鎢供應箝制的晶片製造商而言是一大利多。

• 中國掌控全球約 80% 的鎢，並已收緊出口限制，推升價格大幅走高。
• 隨著記憶體晶片堆疊層數不斷攀升，鎢正面臨物理極限——內部的金屬導線變得太細，電阻過高。
• 台積電、三星與 SK 海力士轉而採用鉬，因為它在極微小尺寸下導電性更佳；SK 海力士計劃將其用於下一代 375 層快閃記憶體。
• 鉬在快閃記憶體生產中的占比，預計將從微乎其微躍升至 2027 年的約 30%，相關設備市場規模也將邁向每年數十億美元。
• 但問題在於：中國同樣開採了全球約 40% 的鉬，並自去年起開始限制部分軍用等級鉬粉的出口。

展望：南韓新近確認的鉬礦藏可望鬆動中國的掌控，但要建立一條不經過北京的供應鏈，仍需要數年時間。