芯片材料领域一场悄然发生的转变，正让钼成为抢手商品，这对希望摆脱中国对钨掌控的芯片制造商而言是个好消息。

• 中国掌握着全球约80%的钨资源，并已收紧出口限制，推动价格大幅走高。
• 随着存储芯片堆叠层数不断增加，钨正遭遇物理极限——内部金属布线变得过细，对电流的阻力增大。
• 台积电、三星和SK海力士转而采用钼，这种材料在极小尺寸下导电性能更好；SK海力士计划将其用于下一代375层闪存。
• 到2027年，钼在闪存生产中的占比将从微乎其微跃升至约30%，相关设备市场规模有望达到每年数十亿美元。
• 问题在于：中国同样开采着全球约40%的钼，并已于去年开始限制部分军用级钼粉的出口。

展望：韩国新探明的钼矿床或许能松动中国的掌控，但要建立一条不经过北京的供应链，仍需数年时间。