台灣正將自身定位為下一階段 AI 硬體的咽喉要道，這對其晶片製造商是好消息，也是對世界其他地區的另一項籌碼。

• 矽光子——以光取代銅線在晶片之間傳輸資料——被視為突破 AI 運算力極限的途徑。
• 光幾乎不產生熱能，因此改用光可將耗電量降低 30% 至 50%，並加快 AI 運算速度。
• 全球逾半數的晶片封裝與測試由台灣包辦，而這正是共同封裝光學（CPO，該技術中最困難的一環）所需的環節。
• 輝達（Nvidia）於 3 月投入 40 億美元於矽光子，台積電、日月光、聯發科與鴻海也名列台灣一個由 30 多家企業組成、共同投入該領域的聯盟之中。
• 政府已將矽光子納入其旗艦級 AI 基礎建設計畫，並補助企業相關研究。

展望：台灣正押注在 AI 硬體由電轉光的過程中，掌握整條供應鏈可讓自身維持不可或缺的地位。