台湾正将自身定位为下一阶段人工智能硬件的咽喉要道，这对其芯片制造商而言是个好消息，也是其对世界其他地区的又一个筹码。

• 硅光子技术——用光而非铜线在芯片之间传输数据——被视为突破人工智能算力极限的途径。
• 光几乎不产生热量，因此这一转换可将功耗降低30%至50%，并加快人工智能运算速度。
• 台湾承担了全球一半以上的芯片封装与测试，而这正是共同封装光学元件所需的环节，也是该技术中最难的部分。
• 英伟达于3月向硅光子领域投入40亿美元，台积电、日月光、联发科和富士康则位列一个由30多家企业组成、致力于该技术的台湾联盟之中。
• 台湾当局已将硅光子纳入其旗舰级人工智能基础设施计划，并资助企业开展相关研究。

前景展望：台湾押注于掌控整条供应链，以确保在人工智能硬件从电走向光的转变中保持不可或缺的地位。