隨著先進封裝成為晶片持續提速的主要途徑，台灣的晶片設備商與材料供應商可望受惠，對相關類股投資人而言是一大利多。

• 先進封裝已不再只是最後的組裝步驟，而是晶片業者榨出更多效能的核心手段。
• 在單一晶片上塞進更多電晶體已逼近極限，因此改以堆疊、整合不同晶片的方式來突破。
• 複雜度提高意味著需要更多檢測設備與耗材，而這正是台灣中小型供應商的獲利所在。
• 元大選出10檔受惠股，由台積電與日月光領軍，另有致茂、旺矽、崇越與帆宣等檢測與材料相關個股。
• 前段晶圓設備仍多由日商與美商掌握，因此台廠的優勢在於材料、檢測與封裝設備。

展望：隨著晶片業者在本十年後期邁向次世代製程，檢測設備與封裝材料的需求可望持續攀升。