随着先进封装成为芯片持续提速的主要途径，台湾的芯片设备制造商和材料供应商有望受益，这对该板块的投资者而言是个好消息。

• 先进封装不再只是最后的组装环节——它如今已成为芯片制造商榨取更多芯片性能的核心方式。

• 在单一芯片上塞入更多晶体管已逼近极限，因此把不同芯片堆叠、组合在一起就成了变通之道。

• 复杂度提升意味着需要更多测试设备和更多耗材，而这正是台湾中小型供应商的赚钱所在。

• 元大证券挑选了10只受益股，以台积电和日月光为首，还包括致茂、旺矽、崇越、帆宣等测试与材料类个股。

• 前段晶圆设备仍主要由日本和美国厂商掌握，因此台湾的优势在于材料、测试和封装设备。

展望：随着芯片制造商在本十年后期迈向下一代制程节点，测试设备和封装材料的需求应会持续攀升。